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序号
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招聘岗位
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招聘人数
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具体要求
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1
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软件技术研发岗
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1
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岗位职责
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1、负责工业控制系统软件的设计、开发、测试和维护工作
2、参与项目需求分析，制定软件技术方案，并编写相关技术文档
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学历要求
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1、硕士学历
2、计算机；自动化；电子工程等相关专业
3、应届毕业生
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任职要求
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1、熟练掌握软件编程语言
2、熟悉常见的工业控制协议，了解工业控制类的无线通信相关技术
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2
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硬件技术研发岗
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1
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岗位职责
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1、负责电力半导体测试设备的硬件设计、开发与调试工作
2、参与设备方案设计，根据项目需求进行硬件架构规划
3、绘制原理图、设计PCB布局，确保硬件的性能和可靠性
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学历要求
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1、硕士学历
2、电子工程；电气工程；自动化等相关专业
3、有相关工作经验
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任职要求
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1、具备扎实的模拟电路和数字电路基础，能熟练进行电路设计和分析了解常见电力半导体器件(如IGBT、二极管、晶闸管等)性能
2、掌握常用的硬件设计工具和软件
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3
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电力系统仿真分析/研发岗
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1
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岗位职责
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1、参与产品技术方案制定，根据方案设计功率转换部分的相关模型
2、能够根据所选功率器件以及拓扑等已知条件绘制相关模型，进行相应的电场、磁场以及热场几方面的仿真计算
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学历要求
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1、硕士学历
2、电力系统；电气工程；计算机科学与技术；软件工程；电子科学与技术；控制科学与工程等相关专业
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任职要求
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1、了解电力电子器件的特性，具有电力电子方面的系统建模、仿真方面相关经验
2、熟练使用常用的电力电子仿真软件，熟练使用编程语言及电力系统方面仿真分析软件
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4
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数字控制器研发岗
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1
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岗位职责
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1、根据公司产品应用控制需求，开发具有热互备的晶闸管数字控制器
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学历要求
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1、硕士学历
2、电气工程；计算机；软件工程；电子科学与技术；控制科学与工程等相关专业
3、具有三年以上研发工作经验优先
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任职要求
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1、熟悉大功率半导体器件的特性，具有大功率半导体器件方面的驱动电路和控制策略的硬/软件设计及相关开发工程应用经验
2、熟悉并能分析各种变流装置的原理及控制方法
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5
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热仿真/热设计岗
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1
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岗位职责
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1、负责SCR/IGBT相关产品热设计仿真研究，编制仿真分析报告
2、负责分析SCR/IGBT相关产品的热和力特性，提出相关解决方案
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学历要求
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1、硕士学历
2、工程热物理；制冷与低温工程；热能与动力工程等相关专业
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任职要求
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1、具有热仿真，力仿真，EMC仿真分析，具有大功率SCR/IGBT模块或大功率半导体功率器件相关工作经验者优先
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6
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单片机
开发岗
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2
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岗位职责
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1、负责产品项目中单片机的软件设计、硬件电路设计及调试工作
2、负责产品项目维护及故障的解决
3、负责相关技术文档编写、整理
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学历要求
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1、硕士学历
2、通讯；电子；自动化等相关专业
3、具有两年以上工作经验优先
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任职要求
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1、熟悉STM32、ARM等单片机应用
2、熟练使用C语言编写单片机程序，熟悉硬件电路，精通化原理图和PCB制图软件，熟悉单片机多种通讯接口与协议
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7
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功率器件可靠性
分析岗
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1
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岗位职责
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1、功率器件先进封装与系统集成
2、功率半器件可靠性分析
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学历要求
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1、硕士学历
2、电力电子与电力传动等相关专业
3、应届毕业生
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任职要求
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1、在校研究方向为功率半导体器件封装、测试、可靠性和生效分析
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8
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功率半导体器件实验验证和应用岗
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1
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岗位职责
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1、功率半导体器件的新产品实验设计和实现
2、测试设备的的电路维护和设计能力
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学历要求
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1、硕士学历
2、应用电子；机电一体化等相关专业
3、应届毕业生
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任职要求
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1、熟悉功率半导体器件各项参数及测试原理，有较高产品应用和实验设计能力，较强动手能力
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9
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功率器件特性试验（IGBT）及仿真岗
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1
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岗位职责
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1、负责功率器件电性能及热性能仿真分析工作
2、负责客户需求和非试验标准要求的器件性能的验证
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学历要求
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1、硕士学历
2、电力电子与电力传动等相关专业
3、应届毕业生
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任职要求
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1、具有较强动手实践能力，熟悉电力电子电路，器件仿真软件
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10
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器件
研发岗
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1
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岗位职责
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1、负责新产品器件研发
2、器件仿真、设计、方案制定
3、新品工艺整合，可靠性分析
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学历要求
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1、硕士学历
2、微电子；电子科学技术；集成电路等相关专业
3、应届毕业生
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任职要求
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1、具备仿真软件经验
2、掌握功率器件原理，结构，包括但不限于IGBT、MOSFET等新型材料半导体功率器件
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11
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器件
研发岗
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1
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岗位职责
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1、配合团队完成现有产品实验工作
2、具有一定的器件设计能力，开发能力，如RC-GCT，掌握版图绘制，
器件和工艺仿真
3、具备工艺整合全流程能力及可靠性分析能力
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学历要求
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1、硕士学历
2、微电子；电子科学技术；集成电路等相关专业
3、应届毕业生
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任职要求
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1、具备仿真软件经验
2、掌握功率器件工作原理，结构，包括但不限于Si,Sic等相关器件
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